G2-BOND Universal lze použít pro přímé výplně, opravy nepřímých výplní, okamžité zapečetění dentinu a léčbu přecitlivělosti.
Dále jej lze použít pro tmelení v kombinaci s GC G-CEM LinkForce a pro dostavbu jádra v kombinaci s GC Gradia Core.

Všechny režimy leptání jsou možné a dobře fungují. Zvláště se však doporučuje selektivní leptání skloviny, protože nabízí extra přilnavost ke sklovině a dále snižuje riziko nadměrného naleptání a pooperační citlivosti na dentinu.

Každá lahvička obsahuje 5 ml a 300 kapek.

Uzávěr na dvě lahvičky má odlišný design, který zajišťuje přesné dávkování 1-primeru a 2-bondu s přihlédnutím k jejich různým viskozitám.
Lze je znovu použít u dalších zakoupených lahviček, čímž zabráníte zbytečnému plýtvání.

G2-BOND Universal se vyznačuje vrstvou o tloušťce přibližně 35µ. Tato silnější vrstva má pomáhat snížit smršťovací napětí a fungovat jako vrstva absorbující nárazy. Díky svému hydrofobnímu složení je tato vrstva navržena tak, aby zůstala velmi stabilní v čase a aby okraje nebyly viditelné.

V případě použití více smrštitelného kompozitního materiálu, nebo v případě, že kavita má několik stěn, které mají být bondovány současně, například v konfiguraci I. třídy, lze použít silnější bondovací vrstvu, která pomůže absorbovat napětí. Je také velmi užitečný v případě okamžitého zapečetění dentinu.

Snižuje se sorpce vody, čímž se omezuje hydrolytická degradace vazby, k níž může časem dojít. Díky tomu zůstanou viditelné okraje i nadále neviditelné a zachová se pevnost vazby v čase.

Ano, G2-BOND Universal obsahuje částice plniva na bázi oxidu křemičitého, díky patentované technologii GC rovnoměrně rozptýlené. To pomáhá posílit vazebnou vrstvu. Použité monomery jsou navíc obzvláště silné a odolné proti degradaci, což umožňuje udržovat vysoké napětí v ohybu po termocyklování a odolnost proti opotřebení podobně jako u tekutých kompozitů.

G2-BOND Universal používá 4-MET pro adhezi na sklovinu a dentin; MDP pro adhezi na sklovinu, dentin, kompozit, oxid zirkoničitý a kov (užitečné pro opravy a bondování k dostavbě jádra) a MDTP k bondování na drahý kov.

G2-BOND Universal lze skladovat při pokojové teplotě (1-25 ° C); mimo dosah přímého slunečního světla. Pokud se delší dobu nepoužívá, měl by být uchováván v chladničce.